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焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的pcb板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出pcb板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。